၁။ ကာဗွန် (C)။ ကာဗွန်သည် သံမဏိ၏ အအေးခံပလတ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းကို အကျိုးသက်ရောက်စေသော အရေးကြီးဆုံး ဓာတုဒြပ်စင်ဖြစ်သည်။ ကာဗွန်ပါဝင်မှု များလေ၊ သံမဏိ၏ ခိုင်ခံ့မှု မြင့်မားလေဖြစ်ပြီး အအေးခံပလတ်စတစ်ဖြစ်မှု နည်းပါးလေဖြစ်သည်။ ကာဗွန်ပါဝင်မှု ၀.၁% တိုးလာတိုင်း အထွက်နှုန်းခိုင်ခံ့မှု ၂၇.၄Mpa ခန့် တိုးလာပြီး ဆွဲဆန့်နိုင်အား ၅၈.၈Mpa ခန့် တိုးလာကာ ဆန့်ထွက်မှု ၄.၃% ခန့် လျော့ကျသွားကြောင်း သက်သေပြခဲ့ပြီးဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် သံမဏိတွင် ကာဗွန်ပါဝင်မှုသည် သံမဏိ၏ အအေးခံပလတ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်း စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် များစွာသက်ရောက်မှုရှိသည်။
၂။ မန်းဂနိစ် (Mn)။ မန်းဂနိစ်သည် သံမဏိအရည်ကျိုခြင်းတွင် သံအောက်ဆိုဒ်နှင့် ဓာတ်ပြုပြီး အဓိကအားဖြင့် သံမဏိဓာတ်တိုးခြင်းကို ဖယ်ရှားပေးသည်။ မန်းဂနိစ်သည် သံမဏိရှိ သံဆာလဖိုက်နှင့် ဓာတ်ပြုပြီး သံမဏိအပေါ် ဆာလဖာ၏ အန္တရာယ်ရှိသော အကျိုးသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။ ဖွဲ့စည်းထားသော မန်းဂနိစ်ဆာလဖိုက်သည် သံမဏိ၏ ဖြတ်တောက်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေနိုင်သည်။ မန်းဂနိစ်သည် သံမဏိ၏ ဆွဲဆန့်နိုင်အားနှင့် အထွက်နှုန်းအားကို တိုးတက်စေပြီး အအေးဒဏ်ကြောင့် ပလတ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းကို လျော့ကျစေကာ သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ကြောင့် ပလတ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်းကို မလိုလားအပ်ပါ။ သို့သော် မန်းဂနိစ်သည် ပုံပျက်အားကို ဆိုးကျိုးသက်ရောက်စေပြီး ကာဗွန်၏ လေးပုံတစ်ပုံခန့်သာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ထို့ကြောင့် အထူးလိုအပ်ချက်များမှအပ ကာဗွန်သံမဏိတွင် မန်းဂနိစ်ပါဝင်မှုသည် ၀.၉% ထက် မပိုစေသင့်ပါ။
၃။ ဆီလီကွန် (Si)။ ဆီလီကွန်သည် သံမဏိအရည်ကျိုခြင်းအတွင်း အောက်ဆီဒေးရှင်း၏ အကြွင်းအကျန်ဖြစ်သည်။ သံမဏိတွင် ဆီလီကွန်ပါဝင်မှု ၀.၁% တိုးလာသောအခါ၊ ဆွဲဆန့်အားသည် ၁၃.၇Mpa ခန့်တိုးလာသည်။ ဆီလီကွန်ပါဝင်မှု ၀.၁၇% ကျော်လွန်ပြီး ကာဗွန်ပါဝင်မှု မြင့်မားသောအခါ၊ သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရာတွင် များစွာအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။ သံမဏိတွင် ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုကို သင့်လျော်စွာ တိုးမြှင့်ခြင်းသည် သံမဏိ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ၊ အထူးသဖြင့် elastic limit အတွက် အကျိုးရှိစေပြီး သံမဏိ၏ တိုက်စားမှုခံနိုင်ရည်ကိုလည်း တိုးစေနိုင်သည်။ သို့သော် သံမဏိတွင် ဆီလီကွန်ပါဝင်မှု ၀.၁၅% ကျော်လွန်သောအခါ၊ သတ္တုမဟုတ်သော ပါဝင်မှုများသည် လျင်မြန်စွာ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ ဆီလီကွန်မြင့်မားသော သံမဏိကို အပူပေးသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ပျော့ပျောင်းပြီး သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျော့ကျစေမည်မဟုတ်ပါ။ ထို့ကြောင့်၊ ထုတ်ကုန်၏ မြင့်မားသောခိုင်ခံ့မှုစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များအပြင်၊ ဆီလီကွန်ပါဝင်မှုကို တတ်နိုင်သမျှ လျှော့ချသင့်သည်။
၄။ ဆာလ်ဖာ (S)။ ဆာလ်ဖာသည် အန္တရာယ်ရှိသော မသန့်စင်သော အရာတစ်ခုဖြစ်သည်။ သံမဏိရှိ ဆာလ်ဖာသည် သတ္တု၏ ပုံဆောင်ခဲအမှုန်အမွှားများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ခွဲထုတ်ပြီး အက်ကွဲကြောင်းများ ဖြစ်စေသည်။ ဆာလ်ဖာရှိနေခြင်းသည် သံမဏိတွင် အပူဒဏ်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်ခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းကိုလည်း ဖြစ်စေသည်။ ထို့ကြောင့် ဆာလ်ဖာပါဝင်မှုသည် ၀.၀၅၅% ထက်နည်းသင့်သည်။ အရည်အသွေးမြင့်သံမဏိသည် ၀.၀၄% ထက်နည်းသင့်သည်။
၅။ ဖော့စဖရပ်စ် (P)။ ဖော့စဖရပ်စ်သည် သံမဏိတွင် အလုပ်လုပ်ရာတွင် မာကျောစေသော အာနိသင်နှင့် ပြင်းထန်သော ကွာဟချက်ရှိပြီး ၎င်းသည် သံမဏိ၏ အအေးဒဏ်ကြောင့် ကြွပ်ဆတ်မှုကို တိုးစေပြီး သံမဏိကို အက်ဆစ်ဓာတ် ယိုယွင်းစေနိုင်သည်။ သံမဏိရှိ ဖော့စဖရပ်စ်သည် အအေးဒဏ်ကြောင့် ပလတ်စတစ်ပုံပျက်ခြင်း စွမ်းရည်ကို ယိုယွင်းစေပြီး ဆွဲနေစဉ်အတွင်း ထုတ်ကုန် အက်ကွဲခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။ သံမဏိတွင် ဖော့စဖရပ်စ် ပါဝင်မှုကို ၀.၀၄၅% အောက်တွင် ထိန်းချုပ်သင့်သည်။
၆။ အခြားသတ္တုစပ်ဒြပ်စင်များ။ ခရိုမီယမ်၊ မိုလစ်ဒီနမ်နှင့် နီကယ်ကဲ့သို့သော ကာဗွန်သံမဏိရှိ အခြားသတ္တုစပ်ဒြပ်စင်များသည် ကာဗွန်ထက် သံမဏိအပေါ် သက်ရောက်မှုနည်းပါးပြီး ပါဝင်မှုလည်း အလွန်နည်းပါးပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၂ ခုနှစ်၊ ဇူလိုင်လ ၁၃ ရက်